企業(yè)級SSD和普通SSD相比，不但需要性能穩(wěn)定、耐久、高速低耗，還需要24小時不停循環(huán)工作。簡單的說，這類產(chǎn)品必須能穩(wěn)定處理企業(yè)級的存儲工作量。

大普微作為國內頭部企業(yè)級SSD端到端解決方案提供商，2021年推出的Xlenstor2，具有更低延時、更高壽命、更高性能，是目前全球領先的 SCM SSD產(chǎn)品。

SCM(Storage Class Memory)是當前存儲界非常熱門的存儲介質形態(tài)，是特性介于內存和標準Flash SSD之間產(chǎn)品，是目前整體存儲Tier層的有效補充，能給系統(tǒng)設計帶來架構上的飛躍?；谝陨咸攸c，SCM SSD勢必成為大數(shù)據(jù)時代炙手可熱的重要SSD產(chǎn)品。

2017年英特爾首次推出SCM SSD 傲騰系列產(chǎn)品后，一直處于壟斷狀態(tài)，2019年大普微推出Haishen3-XL，成為全球第二家能夠生產(chǎn)SCM SSD的廠商。

今天開箱的Xlenstor2是大普微在SCM/Fast SSD產(chǎn)品上的第二代產(chǎn)品，該產(chǎn)品無論是從橫向對比，還是縱向對比，Xlenstor2是目前全球最快的Flash based SCM旗艦產(chǎn)品。

Xlenstor2作為最強SCM產(chǎn)品，它擁有優(yōu)越的性能參數(shù)。

Xlenstor2內置鎧俠原廠XL-FLASH顆粒，采用最新PCIe Gen4x4傳輸協(xié)議，最大連續(xù)讀取速度達到了7GB/s，而最大連續(xù)寫入速度也到了6GB/s，在更為重要的4K寫性能上，Xlenstor2的RW高達到了1200K IOPS，這一性能是目前全球最快的SSD。此外，在DWPD方面，相比于通用SSD的1-3，Xlenstor2達到了60-100，當之無愧是全球Fast SSD產(chǎn)品的領先水準。

介紹完產(chǎn)品參數(shù)，再看看產(chǎn)品形態(tài)，Xlenstor2采用較為主流的U.2接口設計，同時為了進一步提升散熱效率，Xlenstor2在產(chǎn)品外殼上規(guī)劃了更為科學的散熱鰭片，更利于產(chǎn)品高速運轉中，熱量的消散，持續(xù)實現(xiàn)高性能輸出;內部結構方面，Xlenstor2內部的主要器件還是主控芯片、閃存顆粒、DDR緩存以及高品質電容產(chǎn)品。

主控芯片方面，這是一顆由大普微自研的、基于12nm Finfet工藝的主控制器，代號DPU600，更尖端的制程工藝，使得這顆主控制器擁有業(yè)界領先的能效比，同時也具備強大的4K LDPC糾錯算法;DPU600全面兼容PCIe Gen4協(xié)議，能夠提供更大的存儲帶寬和更高的IOPS，相較于Gen3產(chǎn)品，實現(xiàn)了100%的性能提升;此外該主控還針對延時進行了IO路徑的優(yōu)化和重組，使得Xlenstor2在應對讀寫混合業(yè)務下的延時和QoS方面都有著更優(yōu)的表現(xiàn)。

閃存顆粒方面，采用了KIOXIA XL-FLASH顆粒，該顆粒擁有更高的耐久度，更低的延時，能夠勝任企業(yè)級、數(shù)據(jù)中心全時全域的讀寫需求;單顆設計容量128GB，共16-32顆，組成高達4.0TB的存儲總容量。

在緩存方面，采用了南亞品牌4Gb容量的DDR4緩存顆粒;備電電容方面，采用獨立電容設計，在突發(fā)性的掉電時，能夠提供短時的電力供應，從而讓固件系統(tǒng)能快速處理即時數(shù)據(jù)，實現(xiàn)數(shù)據(jù)保護。

在應用場景方面，Xlenstor2擁有的高性能，低延時，以及更高的DWPD，能夠被廣泛的部署在數(shù)據(jù)中心、服務器，適應于未來5G、云計算、在線業(yè)務交易、數(shù)據(jù)庫、金融科技、智能制造、政府管理等業(yè)務模型的升級迭代，尤其是在內置的智能存儲SOC DPU600的不斷進化下，Xlenstor2將完美適配各類高端企業(yè)級存儲場景的嚴苛需求。