前幾天東芝召開(kāi)投資者大會(huì)，會(huì)議上存儲(chǔ)部門(mén)公布了一份機(jī)械硬盤(pán)容量發(fā)展路線圖。這份線路圖主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的企業(yè)級(jí)硬盤(pán)，消費(fèi)級(jí)硬盤(pán)產(chǎn)品進(jìn)度會(huì)比企業(yè)級(jí)硬盤(pán)慢。

根據(jù)這份路線圖，東芝2022年會(huì)把硬盤(pán)容量推進(jìn)到26TB，看樣子會(huì)首發(fā)采用日前剛剛披露的MAS-MAMR(微波輔助切換微波輔助磁記錄)技術(shù)，也可能是成熟的FC-MAMR，10碟封裝。

2023年會(huì)突破30TB大關(guān)，確定無(wú)疑基于MAS-MAMR，而且首次采用11碟封裝，單碟容量2.7TB。

在2025年?yáng)|芝硬盤(pán)將達(dá)到35TB，引入HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)、多重堆疊技術(shù)，2026年或更晚才會(huì)超過(guò)40TB。