機(jī)械硬盤在今年可謂凄慘無比,第二季度出貨量雖然有4500萬塊,但和過去比已經(jīng)成斷崖式下滑。與其相對的是固態(tài)硬盤的持續(xù)提升,第二季度固態(tài)硬盤的出貨量達(dá)到9960萬塊,是機(jī)械硬盤出貨量的一倍還多。HDD硬盤的市場不斷遭受SSD硬盤蠶食,再加上全球經(jīng)濟(jì)形勢低迷,PC、手機(jī)等電子產(chǎn)品銷量下滑,傳統(tǒng)機(jī)械硬盤廠商日子愈發(fā)難過。比如希捷在Q4財季中營收26.3億美元,未達(dá)到預(yù)期的28億美元,和去年同期營收的30.1億美元相比減少12.6%。
不過瘦死駱駝比馬大,希捷依然還是行業(yè)巨頭,公司打算在2023年中期推出新一代HDD,使用熱輔助磁記錄(HAMR)技術(shù),推出超過30TB內(nèi)存容量的超級HDD。
據(jù)悉,希捷的新HAMR平臺預(yù)計將容量密度持續(xù)提高,30TB容量或許并不是極限。希捷希捷公司表示,他們將著眼于從2023年開始提供30TB及以上的容量,并加緊研發(fā)實現(xiàn)50TB或更高的存儲空間的新技術(shù),不過無法給出實現(xiàn)50TB或更高容量的確切時間。
據(jù)了解,內(nèi)存容量為30TB及以上、使用單一馬達(dá)的硬盤,性能會隨著容量的增加而降低,從而會改變響應(yīng)速度和性能。
不過,希捷想在HDD一家獨(dú)大似乎并不容易。之前,東芝表示,在2023到2024年之間突破30TB大關(guān),確定基于MAS-MAMR,而且首次采用11碟封裝,單碟容量2.7TB。
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